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H6850G5

面向AI大模型训练和推理场景的高性能算力服务器

产品3D展示

功能特性

技术规格

资料下载

功能特性

领先的架构设计

- 2 颗英特尔®至强®第五代/第四代可扩展家族处理器，TDP 350W

- 支持业界最新的 AI 训练模组

- CPU-Switch 双互联模式，发挥平台最高性能

灵活的拓扑方案

- 支持 NVidia Nvlink 模组、Intel模组及其他 OAM 模组

- 按需选配全高、半高网卡

- 最大 10 块 2.5 英寸 NVMe 硬盘的支持能力

稳定的产品质量

- 板载 BMC 集成管理模块（BMC）能够持续监控系统参数、触发告警

- N+N 冗余电源设计

- 高效散热设计，保障高环温下稳定工作

技术规格

产品规格

产品型号

H6850G5

产品规格

8U机架式

产品尺寸

900mm*447mm*352 mm

处理器

支持 2 颗第五代/四代英特尔®至强®可扩展处理器

TDP：高达350W

内存

最大支持 32 条 DDR5 内存

每颗 CPU 支持 8 个内存通道

支持 5600MHz ECC DDR5 RDIMM/LRDIMM

存储

默认 8 个 NVMe SSD（Switch 资源）

1 个板载 M.2 SSD（PCH 资源）

2 个 NVME/SATA SSD （ CPU 资源/PCH 资源）

PCIe扩展

支持 8 个全高或半高 PCIe 插槽（Switch 资源）

支持 4 个全高或半高 PCIe 插槽（CPU 资源）

管理

AST2600, 1 个 RJ45 千兆管理网口

基础IO

2x USB, Type-A

1x PWR BTN with LED

1x UID BTN with LED

1x Status LED

1x Console PORT, Type C

1x Front VGA

散热

15 个高性能热插拔风扇，支持 N+1 冗余

可选冷板散热

电源

2 个 12V CRPS 电源（主板），1+1 冗余

6 个 54V CRPS 电源（GPU 模组），支持 3+3 冗余

环境参数

工作温度范围：5°C-35°C
非工作温度范围：-40°C-70°C
工作相对湿度范围：8%-90%（非冷凝）
非工作相对湿度范围：5%-95%（非冷凝）

资料下载

H6850G5.pdf

尊龙凯时·(中国)人生就是搏!

H6850G5